职位描述
独立负责产品电子硬件的全生命周期开发，能够根据产品需求完成器件选型、原理图设计、PCB Layout设计，并跟进打样、调试、试产及量产。
岗位职责
1. 原理图设计
1.1根据产品功能需求（如STM32/ESP32/Renesas等MCU、电源管理、传感器接口、通信接口等），独立完成硬件架构评估与方案设计。
1.2负责器件选型、原理图绘制、BOM整理及成本控制。
1.3输出设计文档（如设计说明、功能测试点规划）。
2. PCB Layout设计
2.1独立完成多层板（2-6层为主，视产品复杂度可扩展）的PCB布局与布线。
2.2具备良好的高速信号处理能力（如DDR、USB、HDMI、MIPI、Ethernet等）及电源完整性设计能力。
2.3能处理EMC/EMI设计，在Layout阶段预留滤波、屏蔽、地分割等优化措施。
2.4负责Gerber文件输出、工程确认及与PCB板厂的工程对接。
3. 调试与测试
3.1负责样板的焊接、上电调试、功能验证及故障排查（使用示波器、频谱仪、万用表等）。
3.2协助软件工程师进行驱动调试，配合完成硬件底层接口验证。
4. 文档与转产
4.1撰写硬件测试报告、设计文档、DFM（可制造性设计）报告。
4.2配合结构工程师完成堆叠与限高检查，配合产线完成试产及量产问题闭环。任职要求
1.学历经验： 本科及以上学历，电子、通信、自动化、仪器科学等相关专业；5年以上硬件开发经验（优秀者可放宽至3年）。
2.原理图工具： 熟练使用至少一种主流EDA工具（如 Altium Designer、Cadence (OrCAD)、PADS 或 KiCad）。
3.Layout工具： 能够使用上述工具的Layout模块独立完成整板设计。提供过往独立完成的Layout作品（截图或工程文件示意）者优先。
4.调试能力： 熟练使用示波器、信号发生器、电子负载、LCR电桥等设备。
5.基础知识： 扎实的模拟/数字电路基础，精通电源拓扑（Buck/Boost/LDO）、时钟电路、接口防护电路设计。
6.软性能力：
-具备“设计即考虑生产”的意识，了解SMT工艺、PCB可制造性及DFM规则。
-能看懂英文Datasheet（器件手册）。
-逻辑清晰，具备独立定位硬件Bug的能力，不推诿问题。
加分项
-有EMC测试与整改（静电、浪涌、辐射发射）实际项目经验。
-有低功耗、电池供电类产品（可穿戴、IoT传感器等）设计经验。
-有射频电路（如Wi-Fi/蓝牙/LoRa/Zigbee）布局经验。
-能独立进行热设计仿真或信号完整性仿真。
-熟悉 FPGA 或嵌入式C语言基础（能看懂寄存器配置）。
