职位描述
1、负责IC封装基板的设计与开发，包括基板叠层规划、布局、布线、过孔及阻抗设计。
2、根据芯片、电气、封装和系统需求，完成BGA、FC-BGA产品的基板设计。
3、开展可制造性、可装配性及可靠性设计，确保设计满足基板厂和封装厂的工艺能力。
4、与芯片设计、封装设计、SI/PI、热设计、结构、工艺及制造团队协同，完成设计评审和问题闭环。
5、负责设计规则建立与维护，输出设计图纸、Gerber、钻孔、网表、叠层及相关生产文件。
6、配合开展信号完整性、电源完整性、热及应力分析，并根据仿真结果优化设计。
7、跟踪先进封装及基板工艺发展，推动设计规范、工具流程和设计效率持续改进。任职要求
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、集成电路、材料、机械或相关专业。
2、熟悉半导体封装结构及封装基板设计流程，了解BT、ABF等基板材料与制造工艺。
3、熟悉封装基板的叠层、线宽线距、过孔、阻抗、铜平衡及可制造性要求。
4、能够使用Cadence Allegro Package Designer、SiP Layout、Xpedition或同类封装设计工具。
5、了解高速信号、差分布线、电源分配网络、串扰及回流路径等基本原理。
