职位描述
1.主导AI芯片/PCIE/高速/Serdes等各模块的ATE测试方案设计、验证与量产落地，覆盖研发阶段验证、晶圆测试、成品出厂全流程，满足AI芯片可靠性与稳定性要求；
2.分析AI芯片的测试需求，参与芯片DFT的设计，与研发部门沟通制定芯片测试系统规划和测试规范；
3.协助设计CP针卡，搭建ATE测试平台，与供应商合作制作LoadBoard、ProbeCard等测试硬件；
4.优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本（Costdown），解决量产过程中的测试和良率问题。任职要求
1.熟悉AI芯片ATE量产测试流程和半导体测试基本方法和理论；
2.精通主流ATE平台，如Advantest93K、TeradyneUltraFlex/J750等一种或者几种测试设备编程开发；
3.深刻理解可测试性设计（DFT）方法学，如扫描链（Scan）、ATPG（自动测试向量生成）、MBIST（内存内建自测试）等，高效开发测试向量；
4.熟悉PCIe（Gen5/6）、SerDes等高速接口的电气特性与测试方法；
5.了解先进封装、3D堆叠、Chiplet（芯粒）、多芯片模组等先进封装的测试流程与挑战。
