职位描述
部门介绍
芯片验证工程师基于EMU，FPGA和硅后平台，从事以下工作：
完成IP在SOC芯片上的点亮工作以及IP功能验证工作
发布ATE测试用例，包括直接测试、随机测试、用于F-Vmax/Vmin Shmoo的Corner/Stress测试
发布SLT测试用例
发布功耗与性能测试用例
快速定位和调试SOC芯片缺陷，扩展芯片诊断测试集
加入我们，您将与世界顶级的CPU研究团队合作，设计低功耗、高性能的CPU产品。您的职责包括但不限于：
1.系统级需求分析：与架构师和设计人员协同分解SoC需求，制定IP验证策略，并制定可执行的测试计划。
2.集成与功能验证：在SIMU、EMU、FPGA和硅后平台上开发和执行诊断程序及测试用例，验证IP特性。
3.测试包开发：发布ATE测试用例，包括面向CPU覆盖率和性能的功能测试、压力测试、Corner测试。
4.性能剖析与表征：为所有CPU准备并执行功耗/性能剖析测试用例，监控与CPU与SOC系统的交互。
5.调试与硅片问题定位：在验证周期中快速识别、复现和隔离CPU问题；扩展并维护芯片诊断测试套件，以支持快速缺陷检测。
6.跨部门协作：与DV、FW和Platform团队紧密合作，解决RTL、软件和真实硅片层面的问题。任职要求
1.电气工程、计算机科学或相关专业本科或硕士学历。
2. 5年以上SoC或I/O子系统验证、芯片Bringup或相关领域的实际工作经验。
3.熟悉x86/ARM/RISC-V架构中的至少一种，熟悉CPU并行编程。
4.熟悉处理器微架构（流水线、分支预测、缓存等）。
5.熟悉AMBA总线协议，包括但不限于CHI、AXI等。
6.熟悉CPU集群、SLC（系统级缓存）、CHI一致性协议、CHI事务集及事务流等。
7.具备C/C++编程能力及脚本语言（Python或Shell）开发能力。
8.有FPGA/EMU平台经验，具备相关硬件调试工具（如TRACE32）经验者优先。
9.具备硬件和固件层面的Bringup与调试的实践经验；了解测试用例生成和芯片产品化验证流程者优先。
10.具备对复杂SoC系统强大的分析和故障排查能力；具备优秀的跨团队沟通协调能力；具备适应性和自我驱动力。
