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星宸科技 · AI 芯片

【2027校招】数字IC中端工程师-上海

厦门 校招 · 全职 研发 芯片 / 硬件

职位描述

1. 负责SOC芯片中端设计流程的逻辑综合,形式验证,DFT架构,STA Signoff等工作; 2. 负责逻辑综合,形式验证,低功耗分析,DFT/ATPG,STA环境搭建及维护; 3. 协助完成SOC测试模式下的IO/clock/reset规划,低功耗方案,以及IR Drop分析; 4. 了解设计架构和时序要求,与综合和设计团队合作,生成模块和全芯片的时序约束并进行验证; 5. 与物理设计部门合作,完成时序约束与时序收敛问题; 6. 开发和实现DFT架构,电路设计和方法论; 7. 理解故障模型,测试原理,进行电路分析测试所需考虑并融入设计过程; 8.分析测试覆盖率,产生并验证测试向量导入量产,掌握故障分析,质量分析,定位分析,良率分析等相关经验。

任职要求

1. 硕士及以上学历,微电子、电子信息工程、通信工程等相关专业; 2. 熟练掌握数字芯片设计流程,熟悉先进工艺与library的相关分析; 3. 熟练使用DC/FC/PT/Tempus/Formality/LEC/DFTMAX/TetraMax等相关工具; 4. 熟练使用Tcl/Perl/Python开发技术流程脚本; 5. 积极工作态度与良好的团队合作,跟数字设计、验证、物理设计、CAE/TE/PE/QA等进行技术交流。
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