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【2027校招】封装设计工程师-厦门

厦门校招 · 全职研发芯片 / 硬件硬件研发

1.先进封装评估与设计 (Flip Chip, 2.5D封装, 3D封装...)； 2.封装 Thermal 评估与改良； 3.封装设计 (QFN, QFP, BGA, Flip Chip)；

1.大学本科以上，工程相关科系毕业； 2.熟悉auto-cad/allegro操作； 3.学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳。