职位描述
岗位定位
负责公司AI算力板卡/机器人板卡的PCB Layout设计，从原理图评审到DFM量产全流程跟进。要求有大厂高密度板卡量产经验，能独立完成8层及以上高速板的Layout设计。
岗位职责
1. 板级Layout设计：独立完成AI算力板卡、机器人主板、模组板的PCB Layout设计，包括器件布局、高速信号走线、电源地分割、阻抗控制等
2. 原理图协同：参与硬件原理图评审，从可制造性、信号完整性、散热等角度提出优化建议
3. 高速信号设计：负责DDR4/DDR5/LPDDR5、PCIe、RGMII、MIPI CSI、USB 3.0等高速信号的布线与时序分析，确保信号完整性
4. DFM与量产：输出Gerber、钢网、BOM等生产文件，对接SMT厂和PCB厂，解决量产中的工艺问题，确保从打样到量产的顺利过渡
5. PCB工艺选型：根据产品需求选择PCB层数、板材（FR-4/高速板材）、铜厚、HDI工艺等，平衡性能与成本
6. 散热与EMC设计：配合热仿真进行PCB散热铜皮、过孔阵列设计；从Layout层面优化EMC/EMI性能
7. 设计规范沉淀：建立和维护公司PCB Layout设计规范、封装库、DFM检查清单任职要求
任职要求
1. 学历与经验：本科及以上，电子/通信/自动化相关专业，5年以上PCB Layout工作经验
2. 大厂背景优先：有大厂板卡Layout经验，至少2个以上大批量量产项目完整跟进经历
3. 技术能力：
◦ 精通Cadence Allegro / PADS等Layout工具
◦ 熟悉高速信号设计理论，做过DDR4/DDR5/LPDDR5 Fly-by拓扑、PCIe Gen3/4、千兆以太网等高速板
◦ 了解SI/PI仿真工具（如Sigrity、ADS、Allegro SI），能配合仿真工程师做阻抗和时序优化
◦ 熟悉PCB制造工艺和SMT工艺，了解DFM/DFA要求
4. 板卡经验：做过算力板卡、I机器人主板、模组类产品优先，了解算力产品架构更佳
5. 软技能：细致严谨，有良好的沟通能力和跨部门协作能力，能承受项目周期压力
加分项
• 有8层以上HDI板、盲埋孔板设计经验
• 有EMC整改、ESD整改的Layout优化经验
• 了解热仿真（Flotherm/Icepak），有高功耗板卡的散热设计经验
• 熟悉OrCAD原理图设计，能独立完成从原理图到PCB的全流程
• 有Linux/ARM架构板卡设计经验
