职位描述
1、负责公司3D 感知产品线技术支持工作，主要包括3D感知芯片，itof 芯片；
2、负责产品线的spec in，design in& design win。协调资源解决客户问题，管理好客户项目；
3、配合研发/软件，支持芯片开发、测试及量产，系统方案设计及开发，完善开发文档 & SOP；
4、配合marketing，PM，了解市场信息，收集并整理客户需求，协同产品规划,更新、整理客户反馈；
5、根据客户需求出差处理现场问题。任职要求
1、精通3D感知系统的工作原理、系统组成、性能参数；了解3D感知产品常见使用场景和性能/功能需求，具备3D感知系统方案设计及测试经验优先；
2、熟悉SPAD SOC/SiPM芯片基本原理，有相关产品开发、测试经验优先；
3、了解3D感知主要外围器件（如Vcsel, Ld driver，FPGA）、常见光机结构和伺服机构，会使用常用光电测试设备，能定位、解决一般性系统调试、适配问题，具备基本信号分析能力；
4、熟悉市面上常见型号3D感知系统方案优先；
5、具备良好的问题分析和解决能力，针对各种底层问题有调试&定位经验的优先；
6、具备良好的沟通能力，积极推动项目前进及产品落地。
