职位描述
1.协助开展封装厂及封装工艺平台的导入、维护与日常管理，跟进技术路线图落地执行
2.参与项目 TR 评审与封装方案研讨，协助开展封装风险评估、量产导入跟进，配合工艺窗口优化与参数调试
3.协助封装量产工艺数据监控与分析，参与良率提升、工艺变更落地及生产异常的基础排查
4.协助对接封装供应商日常事务，跟进备份转厂相关执行工作
5.参与客诉问题中封装工艺维度的基础信息收集与分析任职要求
1、微电子、半导体物理、电子工程、材料科学与工程等相关专业硕士及以上学历；
2、具有扎实的半导体物理、器件原理及封装技术基础理论；
3、在校有过半导体工艺、器件或封装设计方向专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有晶圆厂或封装厂实习经验，参与过流片、工艺开发、封装设计、基板设计或良率分析等实际项目者优先；
4、熟悉统计过程控制（SPC）及实验设计（DOE）方法，能熟练使用JMP、Minitab等数据分析工具，了解封装设计软件（如Cadence Allegro、AutoCAD）及热/应力仿真工具（如Ansys、Flotherm），对晶圆制程整合、封装工艺参数与芯片性能、可靠性的关联有深入的理解。
