职位描述独立负责芯片从布局布线到 ECO 的全流程后端实现，落地低功耗设计；完成 DRC/LVS 等物理验证、IR 压降优化与时序分析，同时帮带新人开展后端相关工作。任职要求本科及以上相关专业，8年+后端经验；精通数字后端全流程与 ICC2等 EDA 工具，会 Tcl/Shell 脚本；沟通协作良好，踏实抗压，适配项目攻坚。
