职位描述
1. 协助安全经理和芯片架构师，进行芯片系统级功能安全概念的开发与定义。
2. 依据芯片安全需求、硬件架构及详细设计，独立实施ISO 26262要求的各项安全分析（如FMEA, FTA, DFA, FMEDA），并撰写专业的安全分析报告。
3. 追踪芯片流片前后的仿真、测试与验证活动，确保芯片设计及实现满足功能安全目标。
4. 协助设计团队，推进IP层面功能安全交付物的编写与交付指导，包括但不限于IP级别的FMEA、FTA等安全分析工作。
5. 协助安全经理，逐步深化芯片功能安全流程与公司IPD流程的融合，确保流程有效落地，参与部分流程文档的编写及支持认证机构的年度审核工作。
6. 负责撰写中、英文版本的安全分析文档、技术报告及专利申请材料。任职要求
1. 本科及以上学历，微电子、半导体、电子工程、通信工程等相关专业；具备芯片前端设计经验者优先。
2. 熟悉微控制器（MCU）产品，精通ARM架构及其常用外设IP；拥有汽车MCU相关经验者更佳。
3. 5年以上汽车电子软、硬件或系统设计开发经验，至少具备1个完整的功能安全产品（符合ISO 26262）开发及量产经验。
4. 深刻理解ISO 26262功能安全标准与开发流程，能熟练运用FMEA、FTA、DFA、FMEDA等主流安全分析方法。
5. 熟悉主流车规SoC的功能安全架构与安全机制设计。
6. 了解芯片设计流程，具备良好的技术文档撰写能力，能独立完成模块级设计或分析工作。
7. 具备积极主动的工作态度和出色的团队协作精神。
8. 拥有良好的分析能力、解决问题能力及沟通能力。
9. 具备一定的英语沟通能力，以及良好的技术文档阅读与书写能力。
