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昆仑芯 · AI 芯片

2027届-芯片后端工程师

北京 校招 · 全职 硬件研发类 芯片 / 硬件 工程开发

职位描述

-从Netlist到GDS物理实现工作 -模块的收敛及signoff工作 -负责模块的物理验证工作 -参与数字后端流程的开发和完善,评估、分析和验证

任职要求

-电子类专业本科或以上学历 -了解P&R相关EDA工具的使用,了解P&R的设计流程和相关优化原理 -具备良好的沟通和协调能力,以及良好的英语读写能力和脚本编辑能力
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