职位描述
1. 负责3D Chiplet架构规划、物理方案评估与后端结构落地。
2. 完成3D封装RDL、Frame、Scribe Line版图布局布线。
3. 主导全流程物理验证，完成DRC/LVS/ANT问题分析与收敛。
4. 负责SI、PI及EMIR分析优化，完成对应Signoff签核。
5. 结合多物理场仿真迭代架构，提升芯片整体PPA与可靠性。
6. 搭建自动化设计与验证流程，支撑项目流片与量产交付。任职要求
1. 本科及以上微电子等相关专业，硕士以上学历优先，
2. 具备一定数字后端或模拟Layout经验，熟悉先进工艺设计规则。
3. 熟悉3D Chiplet设计流程，独立完成RDL等全套版图设计。
4. 具备DRC、EMIR、PI、SI分析优化与Signoff签核经验优先。
5. 熟练使用Calibre、HFSS等工具，具备强问题排查与收敛能力。
6. 掌握TCL/Perl/Python脚本，具备良好学习能力与团队协作力。
