职位描述1、根据项目要求,完成完成PCB layout方案的设计。 2、建立维护PCB封装库。 3、与电路原理图设计工程师沟通,不断完善改良修改PCB Layout。 4、与PCB板厂沟通BOM,追踪物料,跟踪PCB生产进度以及入库。 5、PCB板回板后在电子工程师指导下进行初步测试。任职要求1、电子等相关专业本科及以上学历,3年以上工作经验。 2、熟练使用Cadence Allegro进行PCB的设计,具有软硬结合板经验,具有HDI板卡设计经验者优先。 3、丰富的模拟小信号、低噪声电路、模数混合电路的PCB设计经验,熟悉DDR3/4、FPGA等高速总线layout原则。 4、会使用电子仪器例如万用表示波器,会焊接是加分项。 4、多种项目的PCB layout经验。