职位描述
1. 负责新产品NPI跟踪，芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，作为contact window与OSAT厂协调工程阶段的封装、测试、包装，确保产品完成试产；
2. 负责新产品工程阶段的异常跟踪、良率分析、可靠性考核，组织项目各阶段的评审，汇总产品工程阶段的各项数据并制作量产释放报告；
3. 负责运营系统中的产品资料维护，确保产品技术资料准确；
4. 对生产计划团队提供技术支持，推动产品稳定生产；
5. 负责量产品产生中出现的异常进行处理，必要时组织foundry工艺、TE、QA等团队进行风险评估；
6. 负责产品工程变更的实施和执行，对于量产的产品，在量产生产过程中发现的缺陷进行分析和改善；
7. 负责主持产品良率提升工作，与foundry工艺、TE、QA团队制定良率提升计划；
8. 协助质量部门针对客户提出的特殊定制需求，进行分析验证，并导入生产，协助销售/质量部门接待客户审核；
9. 协助质量部门一起分析客诉并提出改善方案，并负责库存产品在制产品的处理工作。任职要求
1. 本科及以上，半导体、电子等工程类相关专业；
2. 5年或以上半导体行业工作经验，具有IC开发项目管理经验，有nor-flash/GPU类产品相关经验者优先考虑；
3. 熟悉半导体集成电路的制造/封装的工艺流程，具备扎实的半导体知识；
4. 有良好的沟通和组织能力，责任心强，执行力强；
5. 有团队合作精神，能承受一定的工作压力，并具有独立思考和解决问题的能力。
