职位描述
1、根据业务场景和产品需求，制定系统软硬件方案，拆解软硬件设计需求；
2、跟踪行业最新动态、产品与技术架构，分析公司内部业务系统需求，结合自研芯片架构，输出系统软硬件协同设计方案；
3、参与自研芯片SoC架构和软件栈方案的讨论和制定。参与芯片配套应用、lab/量产/可靠性测试系统方案的讨论和制定。任职要求
1、本科及以上学历，计算机、体系结构等相关专业；
2、熟悉C/C++开发，有FPGA相关的经验，有扎实的编程基础；
3、有实际项目和量产经验的；有实际调测和软件实际经验的；
4、有系统和产品经验，从业务需求和场景需求拆解到 软/硬件 的交互/测试/debug 等的能力；
5、具备较强的沟通能力和文档撰写能力，思路清晰。
