职位描述
芯片系统功能验证
• 参与SoC系统级功能验证，覆盖CPU、GPU、NPU、存储、显示及各类高速IO接口。
• 设计并实现芯片功能测试工具，验证I2C、SPI、UART、USB、PCIe等关键接口。
芯片压力与可靠性测试
• 构建芯片系统级Stress Test、Burn-in、Power Cycle等验证工具。
• 评估芯片在高负载、高温、长时间运行等极限工况下的稳定性与可靠性。
• 集成各类性能与压力测试工具，构建系统级验证基线。
芯片验证工具链开发
• 基于Python、C、Shell等语言开发自动化测试工具与验证框架。
• 构建系统级自动化验证流程，支持日志采集、数据分析与报告生成。
• 维护测试用例库与自动化验证平台
• 芯片Bring-up：参与芯片Bring-up，设计开发相关工具，提升Bring-Up效率。
芯片Bring-up与系统调试
• 参与芯片Bring-up阶段的系统调试与问题定位。
• 开发串口、远程控制、固件更新等调试辅助工具。
• 与硬件、驱动、固件及系统团队协作定位系统级问题
量产与客户测试支持
• 支持芯片量产前的系统验证与可靠性测试。
• 构建面向客户场景的验证工具与测试方案任职要求
基础能力
• 计算机科学、电子工程、微电子、自动化或相关专业本科及以上学历。
• 熟悉C或Python至少一门语言，具备良好的代码风格与工程习惯。
• 熟悉Linux系统环境，能够使用命令行进行开发与调试。
系统与硬件基础
• 了解SoC基本架构及常见子系统组成。
• 熟悉常见硬件接口原理，如I2C、SPI、UART、USB、PCIe等。
• 有嵌入式系统、开发板或系统调试相关经验。
工程能力
• 能够编写自动化脚本或测试工具。
• 具备基本的问题定位能力，能够通过日志与现象分析系统问题。
• 良好的沟通能力和团队协作意识。
技术加分项：
系统与芯片相关经验
• 有SoC验证、系统验证或芯片Bring-up经验。
• 参与过芯片量产测试、老化测试或稳定性验证项目。
• 有多模块协同压力测试经验（如CPU + GPU + NPU + IO）。
• 熟悉SoC内部常见子系统，如CPU子系统、内存控制器、显示子系统、多媒体子系统等基本工作原理。
• 了解芯片启动流程（BootROM → Bootloader → Kernel → System）。
• 熟悉芯片电源管理、时钟树、复位流程等基础机制。
硬件接口与底层调试
• 熟悉常见硬件接口协议，如I2C、SPI、UART、USB、PCIe、MIPI等。
• 有寄存器级调试经验，能够通过寄存器读写定位问题。
• 有串口、JTAG、ADB等调试接口使用经验。
• 熟悉设备树（Device Tree）或驱动配置流程。
软件与工具链经验
• 熟悉串口通信、SSH、Telnet等远程调试方式。
• 熟悉自动化测试框架（如pytest）或测试平台开发。
• 熟悉常见压力或性能测试工具：
• stress、stress-ng
• memtester、stressapptest
• iozone、fio
• iperf、netperf
• Geekbench、SPEC 等
系统与平台经验
• 有Linux内核调试、驱动调试或系统问题定位经验。
• 有Android系统调试经验（ADB、logcat、HAL交互等）。
• 熟悉系统性能分析工具，如top、perf、ftrace等。
• 熟悉CI/CD工具（Jenkins、GitLab CI等），能够编写自动化Pipeline。
测试环境与外设集成
• 有环境舱、温控设备、功耗监控、电源控制等测试设备接入经验。
• 熟悉远程电源控制、继电器控制或测试台架搭建。
• 有批量设备管理或自动化测试平台搭建经验。
