1. 教育背景：本科及以上学历，电子工程、微电子学、计算机科学与技术等相关专业。
2. 工作经验：具有 3年以上半导体行业销售工作经验，其中至少2年以上大型SOC经验（CPU/GPU/NPU...）:
a) 熟悉芯片行业，具备丰富的行业资源和人脉。
b) 熟悉系统生态，了解主流操作系统市场应用。
3. 专业知识与技能：
a) 深入了解芯片设计行业的技术、产品、市场及竞争态势。
b) 具备出色的市场分析和判断能力，能够敏锐捕捉市场机会。
c) 熟练掌握销售管理工具和方法，具备优秀的销售计划和执行能力。
4. 客户拓展管理能力：
a) 了解PC、ARM边缘服务器、开发板&核心板、NAS、智能座舱...客户群
b) 熟悉2个以上行业：可独立拓客，并有营收管理经历
5. 沟通与协调能力：
a) 具备出色的沟通协调能力和谈判技巧，能够与不同层级的客户、合作伙伴及公司
内部部门进行有效沟通。
b) 能处理复杂人际关系与冲突，维护公司利益和形象。
6. 其他要求：
a) 积极向上，勇于挑战，遇到困难能坚持不懈并最终解决问题。
b) 具备较强的抗压能力，能够在快节奏和高压力的工作环境中保持高效。
c) 具备良好的职业道德和职业素养，注重团队协作和共同发展。
