职位描述
1、负责封装选型与风险评估，提供有竞争力的封装方案；
2、负责封装新材料、新封装技术应用的开发、测试、验证；
3、负责封装生产制造、工程工艺质量保障，完成试产到量产的转移；
4、精通基板类/封装测试等工艺流程，精通各工序的质量控制点；
5、具备新产品导入量产经验，主导过研发阶段或量产阶段问题的处理解决；
6、精通封装行业前沿信息，封装类产品的开发流程、技术要求及行业标准，具有前瞻性设计规划能力；任职要求
1、全日制重点本科及以上学历，电子、材料、半导体等相关专业，有3年以上封装设计及工艺开发经验。
2、熟练使用Allegro、ANSYS等封装设计和仿真软件，有FCBGA/FCCSP等封装设计经验。
3、熟练Bumping、WLCSP 、TSV、FC，HBM工艺流程及Process Know-how。
4、了解封装仿真(热、力、SI/PI)的基本原理和结果解读。(Better to have)
5、积极主动，责任心、分析问题能力、较强的协调能力。
性格方面：勇于任事，性格沉稳，细心，会具实以报处理任何事情！
