职位描述
1. 芯片制造项目经理，负责新产品导入至量产交付，对项目进度/质量/成本负责；
2. 负责新产品晶圆验证工作，确定量产window，达成良率提升目标；
3. 完成新产品重要交付指标，CP/FT/SLT/Bumping/AB良率达标或优于基线，可靠性验证达成项目要求；
4. 负责项目成本维护，持续降低生产成本，极高产品竞争力；
5. 负责制度化流程建设，完成流程文档评审及发布。任职要求
1. 电子或材料类等相关专业，大学本科及以上学历；
2. 3年以上设计公司或晶圆厂经验，有以下工作经历者优先：Fabless PE 或 Foundry PDE/PIE；
3. 工作责任心强、主动性强、团队意识强、逻辑清楚、沟通能力强；
4. 熟悉半导体工艺制造流程及器件知识，具备分析问题、生产异常处理的工作能力；
5. 熟悉集成电路设计、封装、可靠性、质量控制等相关知识者优先；
6. 了解DFT/ATPG/BIST基本原理，了解CP, FT,SLT测试验证流程；
7. 英语听说读写能力。
