职位描述
1、负责芯片、封装到板级及产品化的散热设计和仿真分析, 与IC设计，封装工程师、硬件工程师，硬件系统架构师协同热设计，确保芯片和整个硬件系统的热可靠性；
2、投入系统级热设计分析,整机/单板热设计方案，与合作的ODM/OEM服务器厂家高效沟通并制
定详细散热方案,确保交付的整机服务器散热方案满足长期稳定性工作要求
3、负责芯片级到板级的散热测试,对芯片及热源的温升状态结合实验数据进行闭环验证;
4、探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术,驱动验证、引入、产品化落地;任职要求
1、 本科以上学历，热工程、传热学相关专业，
2、 具备芯片、package、板级的热仿真分析经验；有3D封装芯片热分析经验的优先，有AI超节点热分析经验的优先；
3、 8年及以上封装和系统热设计经验，熟悉芯片和AI服务器热设计
