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摩尔线程 · AI 芯片

AI 软硬件协同设计工程师

北京 社招 · 全职 芯片类 芯片 / 硬件

职位描述

职位概述 (Job Summary) 我们正在寻找一位富有创新精神、注重结果的 AI 软硬件协同设计工程师,加入我们的 GPU 架构团队。这个关键职位涉及深入分析尖端 AI 模型(AI models)的性能,并与软硬件架构师紧密合作,共同定义下一代 GPU 及加速器的硬件特性。您将成为连接未来 AI 工作负载需求与硬件实现之间的桥梁。 核心职责 (Key Responsibilities) • 工作负载分析与特征提取 (Workload Analysis & Characterization): o 深入研究并描绘最先进的 AI/ML 工作负载的特性,包括大型语言模型 (LLMs)、生成式 AI、计算机视觉模型和基于 Transformer 的模型等,以理解它们的计算模式、内存需求和数据流。这包括对最先进的训练技术(例如,分布式训练、数据/模型并行、优化器内存缩减)和推理方法(例如,量化、稀疏注意力、内核融合、推测解码)进行深入分析。 o 协同设计循环 (Co-Design Loop): 提出并评估微架构特性(例如,新的指令集、专用计算单元或内存系统优化),以最大程度地加速关键 AI 内核的运行。 • 性能建模与工具开发 (Performance Modeling & Tooling): o 利用并改进 GPU 仿真器和性能模型,精确预测所提出的硬件特性在不同 AI 工作负载下的性能和功耗影响。 o 开发和维护关键的工作负载、微基准测试 (micro-benchmarks) 和性能分析工具,以隔离和量化架构瓶颈。 • 技术联络与需求收集 (Technical Liaison & Requirements Gathering): o 担任 GPU 架构团队、内部编译器/软件团队以及直接外部 AI 客户之间的主要技术联络人。收集并分析他们的需求和限制(例如,模型类型、部署场景、延迟目标),从而直接影响硬件功能的定义,确保 GPU 设计针对实际的 AI 工作负载进行优化。 • 架构权衡分析 (Architectural Trade-offs): o 进行严格的 功耗、性能和面积 (PPA) 权衡分析,提供数据驱动的建议,指导 GPU 架构的长期发展路线图。

任职要求

基本要求 (Required Qualifications) • 教育背景: 计算机科学、计算机工程、电气工程或相关技术领域的硕士或博士学位。 • 工作经验: 3+年以上系统架构、性能分析或硬件设计经验,重点关注高性能计算或 AI 加速领域。 • 核心技能: o 精通Python和C/C++,用于性能建模工作。 o 对计算机架构(特别是并行处理、缓存层次结构和内存系统原理)有深刻理解。 o 对 深度学习 (DL) 模型架构有扎实的理解,具备大型语言模型 (LLM) 训练和推理技术的相关知识。 • AI/计算背景: o 熟悉 GPU 编程模型(CUDA 或等效)。 o 具备分析和优化 DL 框架(PyTorch/TensorFlow)内性能的经验。 优先条件(加分项) (Preferred Qualifications) • 具有架构级仿真器(特别是 GPU 性能模型)的实际经验。 • 具备对现代加速器和异构计算 (CPU/GPU/XPU) 原理的深入了解。 • 具备针对AI加速器硬件,实现或优化 LLM 特定算子(例如,FlashAttention)的经验。 • 拥有完整的硬件开发生命周期(从架构定义到硅后验证)经验。