职位描述1. 负责先进封装产品的Layout与DFT设计； 2. 负责先进封装interposer的测试方案制定、测试厂商对接； 3. 负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范。任职要求1. 硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业； 2. 具备半导体设计相关经验； 3. 具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件、DFT设计和高频测试等相关基础知识； 4. 了解CoWoS-S或CoWoS-R interposer设计经验；interposer测试经验。
