职位描述
1. 负责芯片封装方案选型评估，与后端及系统团队协作完成Floor Plan/Ball Map设计及优化，独立完成封装基板设计与优化；
2. 先进封装技术、封装材料、封装工艺的研究和导入，与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性；
3. 具备封装的电磁、热、应力仿真能力的一项或者多项任职要求
1. 硕士学位及以上，微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业，3年以上相关工作经验；
2. 深入了解芯片封装FCBGA、MCM、CoWoS，熟练使用封装设计相关工具；
3. 具备良好的团队协作、沟通能力
