DTCO工程师（Ref Design Flow Development、STCO、Signoff Study）
职位描述
在先进工艺时代，DTCO已成为突破产品PPAC瓶颈的核心方法论。我们诚邀具备跨域视野的工程师，聚焦三大技术方向之一，深度参与从器件物理到系统应用的全栈协同优化，助力下一代高性能芯片与工艺平台定义。
各方向核心职责
1. Ref Design Flow Development
• 搭建/验证先进节点物理实现的参考流程（RTL→GDSII），支持产品设计团队导入新工艺。
• 与工艺团队及Foundry合作优化工艺和Design Rule，提高block level PPA。
• 与STC设计团队协同优化新节点STC版图设计及使用规则。
• 与Foundry/EDA厂商联合优化工具链，主导新EDA工具导入，解决EDA/工艺适配问题。
• 与PDK团队与Foundry合作优化及检查PDK，优化PDK质量及运行效率。
2. STCO
• 与Foundry合作，基于公司需求开发3DIC工艺及PDK。
• 参与3DIC产品技术路线图制定，整合3DIC方案。
• 评估3DIC工艺及各功能组合对系统PPA影响，提出跨层级优化方案。
• 评估并导入3DIC EDA 工具，建立3DIC设计平台。
3. Sign off Study
• 构建新工艺节点Signoff签核框架。
• 分析Si数据与仿真偏差，校准各类OCV模型。
• 支持STC团队输出cell level timing margin
• 优化Signoff corners与统计时序方法（SSTA），支撑Tape-out决策。
• 产品critical path仿真分析，支持工艺团队良率优化。
• 新型Signoff工具的评估和导入。任职要求
资深社招人员（3年以上经验）
共同基础要求：
•硕士及以上学历，微电子/电子工程/计算机等相关专业
•深入理解CMOS器件物理、先进制程工艺及数字IC设计全流程
•精通Python/Tcl/Shell，具备流程自动化开发能力
•优秀的跨团队协作与技术文档撰写能力
专项能力要求
Ref Flow
• 完整主导过1个以上先进节点（7nm及以下）Reference Flow开发。
• 熟悉Candence/Synopsys物理实现工具链之一。
STCO
• 有系统-工艺协同项目经验（如DRAM on Die, Logic Die on Logic Die）。
• 熟悉主流3DIC工艺方案，了解关键工艺制程细节。
• 掌握3DIC流程整合工具(如integrity 3dic)，了解3DIC设计流程关键PDK的工作逻辑。
Signoff
• 深度参与过先进节点Tape-out，主导Signoff流程搭建及标准制定
• 精通PrimeTime/RedHawk/Voltus，熟悉主流Foundry Signoff guide
• 熟悉AOCV/POCV建模及分析流程工作。
校招人员（2025届硕士/博士应届生）
共同基础要求：
•微电子/集成电路/计算机体系结构等相关专业硕士或博士
•扎实的半导体物理、数字电路、计算机体系结构理论基础
•具备Python/C++/Tcl编程能力，有脚本开发或自动化项目经验
•强烈的技术好奇心、逻辑思维与团队协作精神
倾向背景
Ref Flow
• 熟悉数字IC设计流程（综合/PR/验证）
• 有EDA工具使用经验或开源流程实践（如OpenROAD）
STCO
• 参与过体系结构/算法优化项目
• 了解Chiplet/3D IC/新型计算架构，对“应用驱动设计”有热情
Signoff
• 修读过时序分析、物理验证相关课程
• 有Signoff工具基础操作经验或课程设计项目
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加分项
•有国产及先进工艺全流程开发经验或基于国产先进工艺的DTCO工作经验。
•有Foundry/EDA PDK开发、EDA算法研究或开源EDA项目贡献经验
•在ISSCC/DAC/VLSI/IEDM等顶会发表相关论文
