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装配工艺工程师

上海 校招 · 正式 硬件研发

职位描述

1. 负责样机/样车装配试制实施,对试制过程中出现的问题(BOM、物料、研发技术资料、工艺文件、设计等)进行分析、提报,跟踪问题解决,输出试制报告。 2. 熟悉拧紧、压装、热套等常见生产工艺,识别可制造性问题。 3. 负责试制阶段的设计变更实施,确保变更后的断点导入的产品状态为最新状态。编写技术文档,包括设计规范、BOM表、装配指导书。 4. 负责试制过程数据积淀,并协助量产导入。

任职要求

机械设计、机械电子、智能制造、自动化、工业工程、电子信息、模具、材料等相关专业 专业素质 踏实稳定、能接受产线现场工作、动手能力强、具备基础工程思维 专业知识要求 1.熟悉电子产品整机装配流程:锁螺丝、贴合、组装、排线、插接、点胶、热熔、压合等常规工序 2. 能看懂2D结构图、爆炸图、BOM表、公差标注 3. 了解基本治具、工装、辅助夹具使用原理 4. 熟悉基础品质标准:外观标准、间隙段差、装配公差、来料异常、装配不良 5. 了解基础制造业术语:SOP、SIP、作业规范、工艺瓶颈、工时平衡、直通率"
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