职位描述1，负责新产品DFM评审，以工艺实现角度识别风险点，输出设计优化建议，提升产品设计质量和可量产性； 2，负责工艺方案设计和验证优化，输出工艺规程文件； 3，统筹组装工站交付和验收，将工艺详细方案和要求落地到实体工站中； 4，跟进项目试产，分析和解决制程装配相关问题，优化组装手法，优化工艺参数，进行DOE验证等； 5，负责产品工艺问题解决，包括异常定位分析、改善措施推进落地等，并负责转量产期间的难题攻坚和制程收敛； 6，输出组装治具设计方案，优化组装质量和效率。任职要求1. 电子信息工程、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、机电一体化、微电子、通信工程、智能制造等 2. 英语四级及以上、电工证、CAD/PCB绘图相关证书 3. 掌握模电、数电基础原理，看懂原理图、PCB板 4. 了解常用电子元器件：电阻、电容、三极管、MOS管、IC、连接器
