职位描述
1. PCB Layout设计：负责人形机器人各类硬件PCB板的Layout设计，包括主控板、关节驱动板、电源管理板、传感器板、通信板等，完成布局、布线、规则设置及评审优化。
2. 建库与封装管理：负责元器件PCB封装库的建立、维护与标准化，确保封装准确性与可制造性。
3. 生产数据输出：输出Gerber文件、坐标文件、钢网文件、装配图、BOM等生产所需资料，协助工厂解决工程问题。
4. 信号与电源完整性优化：针对高速信号（如EtherCAT、SPI、USB、MIPI等）、大电流路径、敏感模拟信号进行特殊处理，优化EMI/EMC设计。
5. 设计协同与技术支持：与硬件工程师、结构工程师协作，完成DFM/DFA审查；参与原理图评审，提供Layout可行性建议。任职要求
1. 学历经验：本科及以上，电子、通信、自动化等相关专业；3年以上多层PCB Layout经验，有机器人、汽车电子、工控或消费电子行业背景者优先。
2. 软件工具：熟练使用至少一种主流EDA工具（Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS等），能独立完成6层及以上高密度PCB设计。
3. 基础知识：熟悉PCB制造工艺（层叠设计、阻抗控制、线宽线距、过孔、钻孔等）及SMT贴装要求；了解SI/PI基础、EMC设计规则。
4. 质量意识：严谨细致，能自我检查设计中的DRC错误与可制造性问题，输出文件无低级错误。
5. 沟通协作：良好的团队合作意识，能与硬件、结构、采购、生产等多岗位高效配合。
