职位描述1. 硬件战略与系统架构 - 制定精灵产品线的硬件技术战略与路标，定义整机硬件系统架构（电源、算力、感知、驱动、通信），并推动跨代产品的平台化、模块化、系列化设计。 - 牵头下一代产品（如 G-X / Max / Air 等细分型号）的硬件系统方案定义，平衡性能、功耗、成本、体积、BOM 可供应性与可制造性。 - 规划整机及核心零部件的技术演进路线：从 T0 样机 → α/β 样机 → 量产机，明确每一代的关键指标、替代方案与风险兜底。 2. IPD 流程与 TR 评审 - 作为**硬件技术负责人**主导 TR1/TR2/TR3(α 样机)/TR4(β 样机)/TR5/TR6 等里程碑的硬件评审，输出评审结论与遗留项关闭计划。 - 对关键零部件（电机、减速器、舵轮、末端执行器、相机、激光雷达、IMU、电池、POE 模块等）的 SOR（Statement of Requirement） 进行评审与签发，确保供应商按规格交付。 - 推动 TR 评审中暴露的跨团队收敛，对硬件关口的"过"与"不过"负硬件技术责任。 3. 零部件选型与供应商协同 - 主导关键零部件的多供应商并行评估与选型 - 对接供应商（Tier-1/Tier-2）研发团队，完成技术细节对齐、驱动点亮、统型、DFX 改进、接插件与振动抗扰方案优化等。 - 与采购、SQM 紧密协作，建立硬件供应商准入与质量管理体系（审厂、首件、PPAP、8D 闭环），把控从 DVT 到 MP 阶段的交付节奏。 - 驱动呆滞/停产物料的处置与替代方案（跨产品复用、转运维物料、EOL 迁移），保障供应韧性。 4. 可靠性、测试与认证 - 建立和驱动整机及零部件的可靠性与耐久体系：摸底整机与核心零部件寿命、完善振动/跌落/高低温/EMC/安规等整机测试工况，针对缺项补齐测试要求。 - 负责不同阶段（EVT/DVT/PVT/MP）的测试策略，统一控制器/传感器/执行器在各阶段的测试规范与放行标准。 - 牵头国内外产品认证（CE、FCC、CCC、UL、3C、REACH、RoHS 等），沉淀并推广认证经验教训到后续项目。 - 建立硬件诊断与自检体系，提高零部件诊断覆盖率，定义整机自诊断策略，降低售后定损难度。 5. 量产导入与质量闭环 - 对接工厂，输出硬件量产导入（NPI）方案。 - 建立硬件质量问题闭环机制：基于售后/产线数据推动根因分析，形成可复用的改进库。 - 牵头硬件变更管理（HW ECR/ECO）流程，对物料、工艺、结构、固件的变更影响做跨域评估与审批。 6. 团队与组织建设 - 组建与培养的硬件研发团队，梯队化布局架构师、高级/资深工程师、SQM 与 TPM 人才。 - 建立硬件条线的研发流程、文档模板、评审制度、工具链与知识库，沉淀方法论与最佳实践。 - 对团队交付结果（进度、质量、成本）负责，管理团队 OKR/KPI，营造高执行力与工程师成长文化。任职要求技术能力 - 硬件系统架构：精通整机级系统方案设计，能独立权衡算力/功耗/散热/EMC/结构空间/电源分配/总线拓扑等关键工程约束。 - 感知与视觉硬件：熟悉 RGBD 相机、单/多线激光雷达、IMU、ToF、力/触觉传感器的选型、驱动点亮、同步与标定；了解 MIPI/GMSL/GigE/USB3/POE 等视频传输链路。 - 运动执行硬件：了解电机驱动器、CAN/EtherCAT 等实时总线。 - 电子电气：PCB/PCBA 设计评审、电源管理（高压锂电 + DCDC）、信号完整性、EMC/ESD 整改、接插件选型经验。 - 可靠性工程：熟悉振动/冲击/高低温/湿热/跌落/耐久/MTBF 测试设计，具备 FMEA、DFMEA、DOE 实操经验。 - 量产与 DFX：熟悉 DFM/DFA/DFT/DFS，具备 EMS/ODM 工厂对接与 NPI 导入经验。 管理与软技能 - 跨域领导力：能牵引算法、软件、结构、ID、采购、工厂、SQM、售后等多职能团队围绕硬件目标协同，擅长拉通跨职能评审会并产出可落地的结论。 - 技术决策：在数据不完备、时间紧迫的情况下，能基于工程直觉和风险评估做出关键技术取舍。 - 向上管理与向下赋能：能向 C-level 清晰陈述技术权衡，也能把战略拆解为团队可执行的 OKR。 - 工程文化：崇尚数据驱动、闭环思维、文档沉淀，反对拍脑袋决策与口头交付。 - 英文：读写流畅，能直接与海外供应商、客户、认证机构沟通。
